IGZO 面板技術

IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide) 是氧化銦鎵鋅的縮寫, 是一種薄膜電晶體技術, 取代原半導體層的 Amorphous (非晶矽). 這是由 夏普 (Sharp) 與日本半導體能源研究所共同開發的產品

與非晶矽相比,
優點:
(1) 電晶體尺寸縮小
(2) 提高液晶面板畫素的開口率
(3) 電子遷移率快十倍
(4) 將簡單外部電路整合至面板中, 使移動裝置更輕薄
(5) 耗電量降至 2/3
(6) 光穿透率提高
缺點
(1) 對紫外光, 水, 和氧都相當敏感, 需要搭載 SiOx 或 SiNx 來保護
(2) 長時間使用的可靠度和穩定度都需要加強
iphone 使用 LTPS TFT. 雖有更高的解析度 (> 300ppi), 但因為 LTPS TFT 的製程較複雜 (需要 7~11道光罩) 且良率低, 所以在較大尺寸上, 以IGZO 面板為主要發展 (只需要5~7道光罩).
2012.3.26
鴻海出資 669.05 億日圓 (約新台幣 238 億元) 加入Sharp, 取得 10.95% 股權, 成為最大股東. 在日本 Sakai 的 LCD 工廠, 和 Sharp 一樣各佔 46.5% 股份 (另 7% 是 Sony)